冷凍機(jī)-工業(yè)冷凍機(jī)-高低溫一體機(jī)
產(chǎn)品特點(diǎn)
Product Features
品頁特點(diǎn)圖標(biāo)-1.png)
產(chǎn)品參數(shù)
Product Parameter
| 型號 | LT-800 | ||||||||||
| 介質(zhì)溫度范圍 | -18℃～30℃ | ||||||||||
| 溫控控制 | ASET多功能控制器,控制水箱溫度 液晶顯示面板 | ||||||||||
| 溫度反饋 | 溫度反饋 PT100 | ||||||||||
| 制冷量 | 20℃ | 0.9kW | |||||||||
| 10℃ | 0.75kW | ||||||||||
| -10℃ | 0.35kW | ||||||||||
| 流量/壓力 MAX | 10L/min 0.6bar | ||||||||||
| 儲液容積 | 3.5L | ||||||||||
| 壓縮機(jī) | 恩布拉科 | ||||||||||
| 蒸發(fā)器 | 紫銅管鍍鎳 | ||||||||||
| 操作面板 | 顯示設(shè)定溫度和測量溫度，觸摸鍵操作輸入溫度 | ||||||||||
| 安全防護(hù) | 具有自我診斷功能；冷凍機(jī)過載保護(hù)；高低壓保護(hù)，過載繼電器、熱保護(hù)裝置等多種安全保障功能。 | ||||||||||
| 制冷劑 | R404A(歐洲/北美? R448選配) | ||||||||||
| 接口尺寸 | ZG1/2 | ||||||||||
| 外形尺寸 cm | 23*42*50 | ||||||||||
| 重量 | 35kg | ||||||||||
| 電源(max) 50HZ | AC220V? 0.6kW | ||||||||||
| 外殼材質(zhì) | 冷軋板噴塑（RAL7035） | ||||||||||
行業(yè)應(yīng)用
APPLICATION
新材料|特氣生產(chǎn)控溫解決方案
新材料，作為新近發(fā)展或正在發(fā)展的具有優(yōu)異性能的結(jié)構(gòu)材料和有特殊性質(zhì)的功能材料，其研發(fā)和生產(chǎn)過程對溫度控制有著極高的要求。而特氣生產(chǎn)，如氧氣、氮?dú)?、氬氣等工業(yè)氣體的制造，同樣需要精確的溫度控制來保證產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
原料藥|中間體生產(chǎn)控溫解決方案
在原料藥的生產(chǎn)過程中，許多化學(xué)反應(yīng)需要在特定的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行。例如，在抗生素的生產(chǎn)中，溫度的細(xì)微變化都可能影響菌種的生長速度和產(chǎn)物的活性。因此，采用高精度溫控系統(tǒng)，如高低溫一體機(jī)或控溫反應(yīng)釜油溫機(jī)，成為確保生產(chǎn)順利進(jìn)行的關(guān)鍵。這些設(shè)備通過內(nèi)置的高精度溫控系統(tǒng)，利用PID控溫技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)±0.1°C的控溫精度，確保每一個化學(xué)反應(yīng)都能在適合的溫度下進(jìn)行。
蒸餾濃縮控溫解決方案
蒸餾濃縮基本原理是利用混合物中各組分揮發(fā)性的差異，在加熱條件下使易揮發(fā)組分汽化，隨后通過冷凝收集，從而達(dá)到分離和濃縮的目的。在這一復(fù)雜而精細(xì)的過程中，控溫技術(shù)不僅是確保操作順利進(jìn)行的關(guān)鍵，也是影響產(chǎn)品質(zhì)量和效率的重要因素。
航空航天材料|試驗裝置控溫解決方案
在航空航天領(lǐng)域，材料的性能直接關(guān)系到飛行器的安全、可靠性和效率。隨著科技的進(jìn)步，對航空航天材料的要求也越來越高，特別是在高溫、高壓、高速以及微重力等特殊環(huán)境下的表現(xiàn)。
生物醫(yī)藥控溫解決方案
在生物醫(yī)藥生產(chǎn)過程中，溫度是影響藥物質(zhì)量和產(chǎn)量的關(guān)鍵因素之一。例如，在生物制藥過程中，諸如蛋白質(zhì)表達(dá)、酶催化反應(yīng)、細(xì)胞培養(yǎng)等步驟，溫度的微小變化都會直接影響生物活性物質(zhì)的正常表達(dá)和功能。此外，在藥物的提純和分離過程中，溫度控制也是確保提純和分離過程在適合條件下進(jìn)行，從而提高產(chǎn)品純度和收率的重要手段。
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半導(dǎo)體FAB工藝過程控溫解決方案
半導(dǎo)體制造是一個對環(huán)境要求極高的過程，許多工藝步驟對溫度非常敏感。
精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準(zhǔn)確，從而提高芯片的性能和良率。
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半導(dǎo)體封測工藝過程控溫解決方案
半導(dǎo)體封測工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
氫能源產(chǎn)業(yè)控溫解決方案
在氫氣制取環(huán)節(jié)，無論是通過電解水、天然氣重整還是其他方式制取氫氣，都需要對反應(yīng)溫度進(jìn)行精確控制，以確保反應(yīng)的高效進(jìn)行和產(chǎn)品的純度。在氫氣的儲存和運(yùn)輸過程中，由于氫氣具有易燃易爆的特性，對儲存設(shè)備和運(yùn)輸管道的溫度要求極高，以防止因溫度異常而引發(fā)的安全事故。此外，在氫燃料電池汽車等下游應(yīng)用領(lǐng)域，也需要對電池溫度進(jìn)行精準(zhǔn)控制，以提高電池的性能和使用壽命。
產(chǎn)品推薦
Recommendation
