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      負壓型控溫機組

      負壓型控溫機組

      適用范圍

      負壓型控溫系統(tǒng)通過負壓環(huán)境下的流體循環(huán)實現(xiàn)精準溫度控制,原理:通過負壓發(fā)?器驅動導熱介質(?/油)循環(huán),避免泄漏?險,適?于各種類型板卡冷卻。

      核?技術與優(yōu)勢

      防泄漏設計:系統(tǒng)運?時管路處于負壓狀態(tài),即使管道破裂也不會泄漏?溫介質,安全性?。

      ?效節(jié)能:全密閉循環(huán),閉式循環(huán),減少熱能損耗。

      精準控溫:采?PID算法或PLC控制,實現(xiàn)溫度波動≤±0.3℃,適?于精密制造場景。

      多場景適配:?持純?、氟化液、??醇?溶液等不同介質,控溫范圍從常溫到80度

      全國服務熱線 400-100-3163

      設備型號 ZLFQ-80
      額定換熱量 80kW
      一次側
      (介質側)
      工作介質 純水、氟化液、乙二醇水溶液等
      額定流量 300L/MIN
      儲液容積 120L
      供回液溫度 25/35℃
      溫控精度 ±0.3℃
      真空泵抽氣量 130m3/h
      負壓壓頭 70KPA
      內循環(huán)泵配置 1+1冗余
      接口尺寸 Rc1 1/4
      二次側
      (冷卻側)
      冷卻介質 PCW
      冷卻流量 4m3/h
      過濾精度 50um
      接口尺寸 Rc1
      控制系統(tǒng) PLC控制器,前饋調節(jié)+控滯后PID算法
      通訊協(xié)議 RS485串口MODBUS RTU協(xié)議/以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議
      供液泄露率 負壓循環(huán)無泄漏
      安全防護 具有自我診斷功能;設備過載保護;低液位保護等
      其他功能 自動泄露檢測、自動排液、自動補液等功能
      電源 AC220V/50HZ,8A(max)
      外形尺寸 cm 130(L)*70(W)*185(H)

      行業(yè)應用

      半導體FAB工藝過程控溫解決方案

      半導體制造是一個對環(huán)境要求極高的過程,許多工藝步驟對溫度非常敏感。

      精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準確,從而提高芯片的性能和良率。

      半導體封測工藝過程控溫解決方案

      半導體封測工藝是半導體生產(chǎn)流程中的關鍵環(huán)節(jié),包括晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性,還需要對溫度進行嚴格控制,以確保產(chǎn)品的質量和性能。

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