AES系列熱流儀

適用范圍

射流式?低溫沖擊測試機給芯?、模塊、集成電路板、電?元器件等提供準確且快速的環(huán)境溫度。是對產品電性能測試、失效分析、可靠性評估的儀器設備。

全國服務熱線 400-100-3163

產品特點

Product Features

產品參數

Product Parameter

型號	AES-4535 AES-4535W	AES-6035 AES-6035W	AES-8035 AES-8035W	AES-A1035W	AES-A1235W
溫度范圍	-40℃～225℃	-60℃～225℃	-80℃～225℃	-100℃～225℃	-120℃～225℃
控溫精度	±0.1℃（出口溫度穩(wěn)態(tài)）
空氣要求	空氣濾清器＜5um? 空氣含油量＜0.1um? 空氣溫濕度：5℃-32℃? 0-50%RH
空氣處理能力	10m3/h-m3/h? 壓力5bar-7.6bar
節(jié)流方式	電子膨脹閥
控制器	PLC可編程控制器，標配支持ModbuSRTU協(xié)議，RS485接口，可選擇其他通信協(xié)議
顯示記錄	制冷系統(tǒng)壓力采用指針式壓力表實現，循環(huán)系統(tǒng)壓力采用壓力傳感器檢測顯示在觸摸屏上
主要部件	丹佛斯干燥過濾器、卡斯托電磁閥、丹弗斯壓力控制器、EBM風機（風冷）、丹佛斯/艾默生油分離器、SMC過濾器、艾默生電子膨脹閥、江森壓力傳感器
壓縮機	泰康、都凌
高溫降溫	具備高溫225度直接降溫技術，滿足目標在高溫運行時迅速進行降溫能力
過程控制	具有工件過程控制，可根據自創(chuàng)物模型自建樹算法和一般抗滯后串級算法相結合來控制目標溫度
尺寸 cm	5469132	5469132	5460132	80120175	100150185

行業(yè)應用

APPLICATION

半導體封測工藝過程控溫解決方案

半導體封測工藝是半導體生產流程中的關鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對溫度進行嚴格控制，以確保產品的質量和性能。

航空航天材料|試驗裝置控溫解決方案

在航空航天領域，材料的性能直接關系到飛行器的安全、可靠性和效率。隨著科技的進步，對航空航天材料的要求也越來越高，特別是在高溫、高壓、高速以及微重力等特殊環(huán)境下的表現。

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