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      冠亞高精度水冷機氟化液CLKDOC78

      冠亞高精度水冷機氟化液CLKDOC78

      適用范圍

      氫氟醚是由氫、氟、氧和碳原子構成的化合物,具有醚結構,臭氧消耗潛能值ODP為零,全球暖化潛勢系數GWP低,且大氣停留時間很短,被認為是CFCs 理想替代品。除優(yōu)良的環(huán)境性質外,氫氟醚還具有熱穩(wěn)定性和化學穩(wěn)定性、適度的溶解性、毒性低、無腐蝕性、不燃、不產生煙塵、材料兼容性好等特點,易于貯藏和運輸,被廣泛應用于醫(yī)療、電子、金屬、精
      密器械、光學鏡片、通信及航空航天等眾多領域。
      氫氟醚CLKDOC78作為美國環(huán)境保護部(EPA)確定的氟利昂替代物清單(SNAP)清單中的清潔劑和冷媒,且已被EPA排除在揮發(fā)性有機化合物(VOC)之列??捎糜趦x器、電子、半導體、醫(yī)療設備、航空航天等制造行業(yè)。

      全國服務熱線 400-100-3163

      性 能 參 數 單位 CLKDOC78
      材料描述 成分 C4F9OC2H5
      Cas號 163702-06-5
      分子量 g/mol 264
      純度 % 99.5
      非揮發(fā)物質含量 ppm <2.0
      外觀 無色透明
      理化性質 沸點 76
      傾點 -138
      臨界溫度臨界壓力 210
      臨界壓力 Mpa 2.01
      蒸汽壓 kPa 14.5
      蒸發(fā)潛熱 J/g 126
      液體密度 g/cm3 1.43
      比熱容 J/Kg-K 1220
      熱導率 W/m-K 0.069
      溶水性 ppmw 92
      介電強度0.1″gap kV >25
      介電常數@1kHz / 7.35
      體積電阻率 Ohm-cm 108
      環(huán)保與安全 臭氧層破壞潛值ODP 0
      溫室效應潛值GWP 59
      大氣壽命 Year 0.77
      閃點

      行業(yè)應用

      半導體FAB工藝過程控溫解決方案

      半導體制造是一個對環(huán)境要求極高的過程,許多工藝步驟對溫度非常敏感。

      精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準確,從而提高芯片的性能和良率。

      半導體封測工藝過程控溫解決方案

      半導體封測工藝是半導體生產流程中的關鍵環(huán)節(jié),包括晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性,還需要對溫度進行嚴格控制,以確保產品的質量和性能。

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