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冠亞恒溫有豐富的半導(dǎo)體封測行業(yè)產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，豐富的產(chǎn)品線滿足行業(yè)各種控溫需求。
產(chǎn)品包括：Chiller制冷加熱系統(tǒng)，Chiller制冷循環(huán)器，換熱控溫單元，直冷機(jī)，Chiller氣體控溫，chamber試驗(yàn)箱等產(chǎn)品。
SOLUTION
半導(dǎo)體封測工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。這一流程不僅要求高度的準(zhǔn)確性和可靠性，還需要對溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
冠亞恒溫LNEYA提供豐富控溫方式，有直冷、液冷、氣冷三種形式，滿足封測工藝復(fù)雜嚴(yán)苛控溫需求。
FLTZ變頻Chiller
—單通道 Single Channel Chiller
單通道Chiller溫度范圍：-100~+90℃，主要應(yīng)用與半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中及測試環(huán)節(jié)的溫度準(zhǔn)確控制，司在系統(tǒng)中應(yīng)用多種算法，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)快速響應(yīng)、較高的控制精度。
LTZ變頻系列Chiller
—壓縮機(jī)復(fù)疊制冷，溫度低至-115℃
冠亞恒溫制冷循環(huán)器Chiller溫度范圍從-115℃到30℃，采用二次過冷技術(shù)，制冷迅速。產(chǎn)品可靠性強(qiáng)，性能優(yōu)異。
真空控溫卡盤Chuck
—8寸卡盤、12寸卡盤、冷板
冠亞恒溫LNEYA真空控溫卡盤Chuck提供8寸卡盤、12寸卡盤以及非標(biāo)定制方形冷板，支持-70~+200℃寬溫度范圍，也可以定制各種其他溫度范圍，內(nèi)置多個(gè)溫度傳感器，多區(qū)控溫，F(xiàn)ID調(diào)節(jié)控溫；支持直冷、液冷、?冷；
Chiller換熱型
—無壓縮機(jī)換熱機(jī)組
冷卻水溫度5℃~+90℃，采用ETCU無壓縮機(jī)換熱系統(tǒng)，系統(tǒng)可通用膨脹罐、冷凝器、冷卻水系統(tǒng)等，可以有效減少設(shè)備尺寸，減少操作步驟
接觸式高低溫測試機(jī)
—芯片設(shè)計(jì)、芯片生產(chǎn)過程測試
設(shè)備應(yīng)?溫度范圍-75~+200℃，?持從極低溫到?溫的快速升溫和降溫，最快速率可達(dá)到75℃/min，能夠準(zhǔn)確的控制溫度，誤差通常在±0.2℃以內(nèi)。
ZLJ系列直冷機(jī)
—可運(yùn)用于?體捕集
將制冷系統(tǒng)中的制冷劑直接輸出蒸發(fā)進(jìn)??標(biāo)控制元件（換熱器）換熱，從?使?標(biāo)控制對象降溫。具備換熱能力相對于流體（?體）輸送?換熱器換熱能?更??般在5倍以上，這樣特別適?于換熱器換熱?積?，但是換熱量?的運(yùn)?場所。
ZLTZ高效換熱控溫機(jī)組
—高效換熱，可?動(dòng)回收導(dǎo)熱介質(zhì)
ZLTZ控溫機(jī)組與微通道反應(yīng)器組合成?放熱量控溫運(yùn)?，同流量?況下相對于導(dǎo)熱油換熱控溫傳熱效率5倍以上，同時(shí)進(jìn)出?溫差?，溫度場均勻性?，特別適合劇烈放熱反應(yīng)的應(yīng)?；
芯片老化測試箱Chamber
—芯片高低溫老化設(shè)備
通過準(zhǔn)確控制溫度、濕度等環(huán)境參數(shù)，模擬芯?在實(shí)際使?中可能遇到的?溫、?濕、?應(yīng)?等極端條件，加速芯?的?化過程，通過這種?式，可以在短時(shí)間內(nèi)篩選出早期失效的芯?，優(yōu)化設(shè)計(jì)?案，提升產(chǎn)品良率
多層試驗(yàn)箱Chamber
—寬溫度控制范圍-80℃~+150℃
左右多層試驗(yàn)箱提供溫度范圍-80℃~+150℃寬溫度范圍控溫，空載溫度均勻度±1℃，溫度精度±0.1℃，滿足多樣化場景需求。
LQ系列氣體冷卻裝置
—低溫可達(dá)-110℃
應(yīng)?于將?體（?腐蝕）降溫使?：如?燥壓縮空?、氮?、氬?等常溫?體通?到LQ系列設(shè)備內(nèi)部，出來的?體即可達(dá)到?標(biāo)低溫溫度，供給需求測試的元件或換熱器中。
AES系列熱流儀
—升降溫速率快，+150℃?-55℃低于10S
射流式?低溫沖擊測試機(jī)給芯?、模塊、集成電路板、電?元器件等提供準(zhǔn)確且快速的環(huán)境溫度。是對產(chǎn)品電性能測試、失效分析、可靠性評估的儀器設(shè)備。
AET系列氣體快速溫變測試機(jī)
—可選擇控制出口氣體溫度和工藝目標(biāo)過程溫度
壓縮空?進(jìn)??體快速溫變測試機(jī)，內(nèi)置有?燥器，預(yù)先把?體?燥到露點(diǎn)溫度-70度以下，進(jìn)?制冷加熱控溫輸出穩(wěn)定流量壓?恒溫的?體，對?標(biāo)對象進(jìn)?控溫（如各類控溫卡盤、腔體環(huán)境、熱承板、料梭、腔體、電?元件等），可根據(jù)遠(yuǎn)程卡盤上的溫度傳感器進(jìn)??藝過程控溫，?動(dòng)調(diào)節(jié)輸出?體的溫度。
AI系列循環(huán)風(fēng)系統(tǒng)
—循環(huán)風(fēng)高低溫恒溫測試
運(yùn)?于半導(dǎo)體設(shè)備?低溫測試。電?設(shè)備?溫低溫恒溫測試?yán)錈嵩?；?dú)?的制冷循環(huán)?機(jī)組；可連續(xù)?時(shí)間?作，?動(dòng)除霜，除霜過程不影響庫溫；
Dryer氣體干燥器
—低露點(diǎn)?燥和清潔
應(yīng)?于傳感器、半導(dǎo)體制造、薄膜和包裝材料執(zhí)照、粉狀物料運(yùn)輸、噴涂系統(tǒng)、?品?業(yè)、制藥?業(yè)等需要實(shí)現(xiàn)-80℃低露點(diǎn)?燥和清潔的分布式?源。
負(fù)壓型溫控機(jī)組
—實(shí)現(xiàn)溫度波動(dòng)≤±0.3℃
負(fù)壓型控溫系統(tǒng)通過負(fù)壓環(huán)境下的流體循環(huán)實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確溫度控制，原理：通過負(fù)壓發(fā)?器驅(qū)動(dòng)導(dǎo)熱介質(zhì)（?/油）循環(huán)，避免泄漏?險(xiǎn)，適?于各種類型板卡冷卻。
冷凍機(jī)-工業(yè)冷凍機(jī)-高低溫一體機(jī)
