冷凍機(jī)-工業(yè)冷凍機(jī)-高低溫一體機(jī)
產(chǎn)品特點(diǎn)
Product Features
品頁(yè)特點(diǎn)圖標(biāo)-1.png)
產(chǎn)品參數(shù)
Product Parameter
| 型號(hào) | FLTZH-5W/2T | ||
| 介質(zhì)溫度范圍 | 40℃～+250℃ | ||
| 控制系統(tǒng) | PLC控制器 | ||
| 溫控點(diǎn)控制模式 | 本體出液口溫控控制模式 本體回液口溫度控制模式 CHUCK入口溫度控制模式（通信） CHUCK回口溫度控制模式（通信） CHUCK本體溫度控制模式（通信） |
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| 溫差控制 | 可設(shè)定控制目標(biāo)控制溫度點(diǎn)與本體出液口溫度溫差 | ||
| 通信協(xié)議 | MODBUS RTU 協(xié)議 ?RS485接口，以太網(wǎng)接口 | ||
| 外接入溫度反饋 | 通過(guò)通信 | ||
| 介質(zhì)出口溫控精度 | ±0.1℃ | ||
| CHUCK溫控精度 | ±0.5℃ | ||
| 加熱功率 | 5.5kW | 5.5kW | |
| 冷卻能力 kW? AT | 250 ℃ | 5.5kW | 5.5kW |
| 150 ℃ | 5kW | 5kW | |
| 100 ℃ | 4kW | 4kW | |
| 50 ℃ | 2kW | 2kW | |
| 流量/壓力 | 8L/min 4bar | 8L/min 4bar | |
| 操作面板 | 7寸觸摸屏 | ||
| 安全防護(hù) | 具有自我診斷功能；相序斷相保護(hù)器、電流監(jiān)控、漏水報(bào)警、加熱系統(tǒng)三重保護(hù)、進(jìn)出液口壓力監(jiān)控及斷流保護(hù) | ||
| 密閉循環(huán)系統(tǒng) | 整個(gè)系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng)，高溫時(shí)不會(huì)有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統(tǒng)在運(yùn)行中不會(huì)因?yàn)楦邷厥箟毫ι仙?，低溫自?dòng)補(bǔ)充導(dǎo)熱介質(zhì)。 | ||
| 接口尺寸 | G1/2 | G1/2 | |
| 冷卻水接口 | Rc1/2 | ||
| 冷卻水流量 | 10L/min max? at 25℃ | ||
| 導(dǎo)熱介質(zhì) | 氟化液 | ||
| 外形尺寸 cm | 45*85*145（可定制化） | ||
| 重量kg | 約40KG | ||
| 電源 | 220V 三相四線制 32A | ||
| 外殼材質(zhì) | 冷軋板噴塑RAL7035 | ||
行業(yè)應(yīng)用
APPLICATION
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半導(dǎo)體FAB工藝過(guò)程控溫解決方案
半導(dǎo)體制造是一個(gè)對(duì)環(huán)境要求極高的過(guò)程，許多工藝步驟對(duì)溫度非常敏感。
精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準(zhǔn)確，從而提高芯片的性能和良率。
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半導(dǎo)體封測(cè)工藝過(guò)程控溫解決方案
半導(dǎo)體封測(cè)工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對(duì)溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
