接觸式芯片高低溫測(cè)試設(shè)備面向芯片封裝可靠性驗(yàn)證

2025年8月22日 140

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體系中，芯片封裝是保障芯片穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其可靠性直接決定了芯片在不同應(yīng)用場(chǎng)景下的使用周期與性能表現(xiàn)。接觸式芯片高低溫測(cè)試設(shè)備憑借對(duì)溫度的準(zhǔn)確控制與穩(wěn)定傳遞能力，在芯片封裝可靠性驗(yàn)證中發(fā)揮著重要作用，其通過(guò)接觸式傳熱方式，為封裝測(cè)...

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